De smartphone-industrie is momenteel verwikkeld in een agressieve wapenwedloop. Terwijl fabrikanten aandringen op hogere kloksnelheden om beter te presteren dan de concurrentie, lopen ze tegen een fysieke muur aan: hitte. Volgens de laatste rapporten kijkt Qualcomm naar een door Samsung gemaakte gespecialiseerde koeloplossing genaamd Heat Pass Block (HPB) -technologie om aan de thermische eisen van de aankomende Snapdragon 8 Elite Gen 6 te voldoen.
Jarenlang vertrouwden smartphones op dampkamers en grafietplaten om de interne temperatuur onder controle te houden. Deze passieve koelsystemen bereiken echter hun grenzen. Er gaan geruchten dat Qualcomm zijn prestatiekernen van de volgende generatie test om een enorme 5GHz te bereiken. De “oude manieren” van koeling volstaan dus eenvoudigweg niet meer in het krappe interieur van een moderne telefoon.
Qualcomm gaat de HPB-koelingtechnologie van Samsung overnemen in de Snapdragon 8 Gen 6
Samsung heeft zijn Heat Pass Block-systeem oorspronkelijk ontwikkeld voor de Exynos 2600. Om het belang ervan te begrijpen, moeten we kijken naar hoe telefoons momenteel worden gebouwd. In traditionele ontwerpen zit de RAM-chip direct bovenop de processor. Dit veroorzaakt een ‘warmteval’ die het voor de SoC moeilijk maakt om te ademen.
De HPB-aanpak verandert de lay-out volledig. Het maakt gebruik van een op koper gebaseerd koellichaam dat rechtstreeks op de siliciumchip wordt geplaatst, waardoor de DRAM-chip opzij wordt verplaatst. Omdat koper een uitzonderlijke geleider is, kan warmte veel efficiënter uit de processor ontsnappen. Uit eerste gegevens blijkt dat deze methode de thermische weerstand met ongeveer 16% kan verbeteren. Deze marge kan van cruciaal belang zijn als het gaat om hoogwaardige hardware.
De gerapporteerde 5GHz vereist een betere koeling
Het huidige vlaggenschip van Qualcomm, de Snapdragon 8 Elite Gen 5, is al een krachtpatser, maar behaalt zijn topscores door aanzienlijk meer stroom te verbruiken dan zijn rivalen. Als de geruchten over een kloksnelheid van 5 GHz voor de Gen 6 kloppen, zal het stroomverbruik – en de daaruit voortvloeiende hitte – nog intenser zijn.
De overstap naar een 2nm-productieproces draagt bij aan de efficiëntie. Maar lithografie alleen kan de thermische problemen die door dergelijke agressieve prestatiedoelstellingen worden veroorzaakt, niet oplossen. Door mogelijk de HPB-technologie van Samsung over te nemen, zou Qualcomm de Snapdragon 8 Elite Gen 6-chip mogelijk in staat kunnen stellen deze hoge snelheden voor langere perioden te behouden, en dat allemaal zonder dat het apparaat onaangenaam heet wordt of dat het systeem een prestatiedaling dwingt om de hardware te beschermen.
Als het lek waar is, betekent dit betere duurzame prestaties tijdens gamen of zware multitasking. Naarmate we dichter bij het einde van het jaar komen, zullen alle ogen gericht zijn op de vraag of deze nieuwe koelingsarchitectuur werkelijk de ambitieuze 5GHz-mijlpaal aankan.
