Samsung heeft mogelijk een oplossing gevonden om te voorkomen dat Exynos-chips oververhit raken. Volgens de Koreaanse media ontwikkelt het bedrijf de heat path block (HPB)-verpakkingstechnologie voor zijn smartphone-SoC’s. Het is een type koellichaam dat wordt gebruikt op servers en pc-processors.
Samsung Exynos-chips gebruiken mogelijk pc-koeltechnologie om oververhitting te voorkomen
De Exynos-chips van Samsung staan bekend om hun oververhittingsproblemen. De situatie is niet zo erg als een paar jaar geleden, maar het bedrijf heeft nog werk te doen. De nieuwste Exynos 2400 is naar verluidt iets heter dan het equivalent van Qualcomm, de Snapdragon 8 Gen 3. Het lijkt erop dat het Koreaanse bedrijf eindelijk een oplossing heeft gevonden.
Een nieuw rapport van The Elec meldt dat Samsung werkt aan een nieuwe chipverpakkingstechnologie die een koellichaam bovenop de chipset bevestigt. Deze technologie, FOWLP-HPB (fan-out wafer-level package-heat path block) genoemd, kan effectief voorkomen dat chips oververhit raken. Pc- en serverprocessors implementeren deze oplossing al. Chipmakers gebruikten het niet voor smartphone-SoC’s vanwege hun kleine formaat. Bestaande oplossingen zoals dampkamers blijken voldoende om de temperatuur onder controle te houden.
Misschien was het minimaliseren van de HPB-oplossing voor smartphonechips ook een uitdaging. Samsung lijkt klaar om de uitdaging aan te gaan. Zoals de publicatie opmerkt, heeft de snelle uitbreiding van mobiele AI-technologieën de zorgen over oververhitting van smartphoneprocessors vergroot. AI-functies op het apparaat drijven de chips vaak tot het uiterste, waardoor er meer warmte ontstaat. Samsung is van plan dit probleem aan te pakken met zijn Exynos-chips met de HPB-verpakkingstechnologie die is afgeleid van pc-processors.
Het Advanced Package (AVP)-team van het bedrijf onder de chipdivisie werkt aan deze technologie. Het verwacht de ontwikkeling in het vierde kwartaal van 2024 af te ronden en onmiddellijk met massaproductie te beginnen. Samsung wil de oplossing gebruiken op toekomstige Exynos-chips om te voorkomen dat ze oververhit raken. Het is onduidelijk of het op tijd klaar zal zijn voor de Exynos 2500. De nieuwe chip zal de Galaxy S25-serie in sommige markten aandrijven. Het zal ook ergens in het vierde kwartaal in massaproductie gaan.
Samsung werkt aan een nieuwe chipverpakkingstechnologie
Samsung, een van de leidende bedrijven in de halfgeleiderindustrie, heeft nog een nieuwe chipverpakkingstechnologie in de maak, zo blijkt uit het rapport van The Elec. Deze technologie, FOWLP-SIP (system-in-package) genaamd, maakt het mogelijk om meerdere chips als vervolg te monteren. Hetzelfde team ontwikkelt deze geavanceerde chiptechnologie. Het verwacht de ontwikkeling ergens in het vierde kwartaal van 2025 af te ronden, mogelijk op tijd voor de Exynos 2600 van de Galaxy S26. Er wordt gewacht op meer details.
