Op de Embedded World Exhibition & Conference presenteerde Qualcomm twee nieuwe chips die zich richten op het embedded en IoT-ecosysteem. Dit zijn de Qualcomm QCC730 Wi-Fi-chip en het Qualcomm RB3 Gen 2-platform. Deze twee chips maken naar verluidt AI-verwerking op het apparaat op de respectievelijke gebieden mogelijk en onderscheiden zich ook door krachtige en toch energiezuinige computers. Laten we ze een voor een in meer detail bespreken.
Qualcomm QCC730 Wi-Fi-chip
Om te beginnen noemt het bedrijf deze chip een ‘disruptief micro-power Wi-Fi-systeem’, speciaal gebouwd voor IoT-toepassingen. Zoals de naam al doet vermoeden, biedt de chip maar liefst 88% minder stroomverbruik in vergelijking met zijn voorganger. Het bedrijf merkt ook op dat de QCC730 Wi-Fi-chip zal worden aangevuld met een open-source IDE en SDK. Het ondersteunt het offloaden van cloudconnectiviteit voor gemakkelijke ontwikkeling. Deze chip wordt getoond als alternatief voor Bluetooth IoT-toepassingen voor flexibel ontwerp en directe cloudconnectiviteit.
Daarnaast biedt Qualcomm ook twee andere IoT-chips aan: de QCC711 en QCC740. De eerste is een tri-core Bluetooth-chip met ultralaag vermogen en de tweede is een alles-in-één oplossing die Thread, Zigbee, Wi-Fi en Bluetooth ondersteunt.
Qualcomm RB3 Gen 2-platform voor robotica
Qualcomm noemde het RB3 Gen 2-platform een “allesomvattende hardware- en softwareoplossing ontworpen voor IoT en embedded applicaties.” De RB3 Gen 2 maakt gebruik van de QCS6490-chip en biedt een 10x hogere AI-verwerking op het apparaat. Bovendien kan het gegevens van vier 8 MP+ camerasensoren beheren, ondersteunt het computervisie en integreert het ook Wi-Fi 6E. Met name wordt verwacht dat de RB3 Gen 2 zal worden gebruikt in een breed scala aan producten, waaronder verschillende soorten robots, drones, industriële handheld-apparaten, industriële en verbonden camera's, AI-edgeboxen, intelligente displays en meer.
U kunt de RB3 Gen 2 nu vooraf bestellen en zelf ervaren met twee geïntegreerde ontwikkelingskits en ondersteuning voor downloadbare software-updates. Het helpt u bij het bouwen van projecten en proof-of-concepts. De RB3 Gen 2 ondersteunt ook de onlangs aangekondigde Qualcomm AI Hub, die een bibliotheek met voortdurend vernieuwde, vooraf geoptimaliseerde AI-modellen bevat voor superieure AI op het apparaat. GSMArena verwacht dat dit nieuwe platform in juni beschikbaar kan komen.
Met deze nieuwe chips zullen verschillende productcategorieën zoals draadloze oortelefoons, drones en camera's een langere batterijduur en betere verwerking bieden. We hebben eerder substantiële verbeteringen gezien in de draadloze audiotransmissie dankzij de S7 Pro-chip van het bedrijf. Het bedrijf zal met name ook een nieuw platform van industriële kwaliteit introduceren om te voldoen aan de eisen op het gebied van functionele veiligheid, milieu en mechanische hantering in industriële toepassingen.
