Samsung begint met massaproductie van dunste LPDDR5X DRAM voor smartphones

Samsung heeft aangekondigd dat het is begonnen met de massaproductie van wat het bedrijf beweert de dunste LPDDR5X DRAM in de industrie te zijn. De geheugenmodules zijn bedoeld voor draagbare apparaten zoals smartphones en kunnen tot wel 16 GB RAM bevatten.

Samsung start met de productie van de dunste LPDDR5X DRAM

Samsung heeft officieel aangekondigd dat het is begonnen met de massaproductie van de dunste LP (Low Power) geheugenmodules van de industrie. De 12-nanometer LPDDR5X DRAM modules zouden beschikbaar moeten zijn in 12GB en 16GB RAM pakketten.

Samsung gaf aan dat het de “chip packing” heeft verbeterd. Los van het vakjargon is de Zuid-Koreaanse techgigant erin geslaagd de kloof tussen geheugenmodules te verkleinen. Dit heeft geresulteerd in het feit dat de LPDDR5X RAM-modules in twee dimensies zijn gekrompen.

De nieuwe compacte LPDDR5X RAM-modules vertrouwen op geoptimaliseerde printed circuit board (PCB) en epoxy molding compound (EMC) technieken. Samen hielpen deze technieken om een ​​toonaangevende dikte van slechts 0,65 mm te bereiken. Samsung gaf aan dat het een geoptimaliseerd “back-lapping”-proces gebruikte om de recordbrekende hoogte van het hele pakket te bereiken.

Hoewel de nieuwste RAM-modules beschikbaar zullen zijn in 12GB en 16GB pakketten, heeft Samsung grotere plannen. Het bedrijf heeft aangegeven dat het van plan is om 6-laags 24GB en 8-laags 32GB modules te ontwikkelen. Het spreekt voor zich dat zelfs deze krankzinnig hoge formaten zouden worden geproduceerd als de dunste LPDDR DRAM-pakketten.

Welke apparaten worden voorzien van de nieuwe dunne RAM-modules?

Naast een toonaangevende fabrikant van smartphones is Samsung ook een dominante geheugenfabrikant. Het bedrijf maakt RAM-chips en -modules die in bijna alle soorten computerapparaten worden gebruikt.

De dunste LPDDR5X DRAM zou in de aankomende vlaggenschip smartphones gaan voordat het doorsijpelt naar mid-range apparaten. Interessant genoeg had Samsung eerder al laten doorschemeren dat deze RAM modules in smartphone SoCs zouden worden ingebouwd die on-board AI hebben.

Het meest voor de hand liggende voordeel van het gebruik van zulke compacte RAM-modules is de extra ruimte die ze kunnen creëren. Mobiele chipsetmakers zouden deze RAM-chips echter ook dichter bij de CPU en GPU in de SoC kunnen verpakken, wat resulteert in snellere communicatie en gegevensoverdracht tussen deze componenten.

Thijs Van der Does