DRAM is een van de cruciale componenten van een smartphone. Vooral met de toenemende AI -integratie is het belang ervan alleen maar toegenomen. Een hogere werklast komt echter met hogere verwarming. En om dit aan te pakken, werken fabrikanten hard om energiezuinige chips te ontwikkelen. Een van de toonaangevende bedrijven in deze race, SK Hynix, heeft nu een betere warmtedissipatietechnologie aangekondigd in Mobile DRAM.
SK HYNIX BEGINNEN AFVERBEHOUD VOOR MOBILE DRAM MET BETERE WARMTE VERSLAGEN
SK Hynix heeft aangekondigd dat het is begonnen met het leveren van een nieuw soort DRAM-chip die een ‘branch-first’ vormcomponent gebruikt die is ontworpen om de warmtedissipatie op smartphones te verbeteren. Het bedrijf voegt eraan toe dat deze doorbraaktechnologie de algehele thermische geleidbaarheid van de chipset met maar liefst 350%verbetert.
Tot nu toe hebben bijna alle smartphonefabrikanten een traditioneel ontwerppatroon gevolgd waarbij het DRAM bovenop de chipset -dobbelsteen wordt gestapeld. Hoewel dit ervoor zorgt dat wat ruimte wordt vrijgemaakt, kan dit leiden tot aangetaste prestaties en slecht thermisch beheer. De nieuwe high-K epoxy-vorming, zoals aangekondigd door SK Hynix, behandelt effectief de huidige tekortkomingen, terwijl ook de warmtedissipatie wordt verbeterd.
Doorbraak in mobiel dram verbetert de thermische weerstand met 47%
Naast de verbeterde thermische geleidbaarheid verbetert de nieuwe vormtechnologie van SK Hynix de thermische weerstand in een verticale warmtebron met 47%. De nieuwe technologie kan een betere efficiëntie en een soepelere algehele ervaring voor de gebruikers betekenen. Lee Gyu-Jei, hoofd van pakketproductontwikkeling bij SK Hynix, noemt dit een ‘zinvolle prestatie’, eraan toevoegend dat het echte problemen oplost waarmee high-end smartphonegebruikers worden geconfronteerd.
Hoewel het bedrijf de mobiele chips is begonnen met de nieuwere technologie, is het nog steeds onzeker wanneer de smartphonefabrikanten het zullen overnemen. Vlaggenschipapparaten die in 2026 gaan lanceren, zijn echter de eerste die met het bijgewerkte DRAM komen. Indien waar, kan de volgende generatie vlaggenschepen een betere stabiliteit, batterijefficiëntie en snellere AI -prestaties hebben.
