Tijdens de jaarlijkse Memory Tach Day in oktober presenteerde Samsung verschillende nieuwe geheugenproducten en toonaangevende innovaties voor toekomstige toepassingen. Daartoe behoorde de LLW (Low Latency Wide IO) DRAM, gespecialiseerd voor AI op het apparaat. De nieuwe oplossing wordt naar verwachting volgend jaar verwacht. Hoewel de officiële lancering nog een paar maanden duurt, is er nu meer informatie over het speciale type DRAM online opgedoken.
Samsung’s LLW DRAM is aanzienlijk energiezuiniger
Volgens Samsung verhoogt LLW DRAM de bandbreedte- en latentielimieten, waardoor het aanzienlijk efficiënter dan standaard LPDDR DRAM. Het bedrijf pleit voor een enorme verhoging van de energie-efficiëntie met 70 procent, terwijl tegelijkertijd de verwerkingssnelheid wordt verhoogd. De geavanceerde oplossing bereikt dit door het aantal ingangs-/uitgangsterminals (I/O) in een halfgeleidercircuit te vergroten.
De next-gen DRAM-oplossingen kunnen grote hoeveelheden realtime gegevens snel en efficiënt verwerken, waardoor ze ideaal zijn voor mobiele AI en gaming-applicaties. Een teaservideo die door Samsung op X is geplaatst, toont de toepassingen ervan op een breed scala aan producten, waaronder smartphones, laptops, XR-headsets (extended reality) en gameconsoles. Op smartphones kan LLW DRAM direct boven de applicatieprocessor (AP) worden gestapeld.
Gezien de geruchten over de lanceringstijdlijn, zou Samsung zijn aankomende XR-headset kunnen uitrusten met LLW DRAM. Apple heeft de technologie al geïmplementeerd in de R1-chip die de Vision Pro XR-headset aandrijft. Verwacht wordt dat het Koreaanse bedrijf zijn concurrent volgend jaar op de markt zal brengen. Het zou de concurrentie op alle gebieden willen evenaren of zelfs beter willen maken, van de technologische kracht tot de inhoud en features.
De R1-chip van Apple maakt ook gebruik van de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)-technologie (via Revegnus). Samsung verpakt de Exynos 2400 met behulp van deze technologie. Het AP voor de XR-headset kan ook de FOWLP-verpakkingstechnologie bevatten. De komende maanden zouden we meer informatie moeten tegenkomen over Samsung’s LLW DRAM-oplossingen en de XR-chipset.
Een speciaal type DRAM dat de bandbreedte- en latentielimieten verhoogt, Low Latency Wide IO (#LLW) is aanzienlijk efficiënter in het verwerken van realtime gegevens dan #LPDDRwaardoor het perfect is voor mobiel #AI En #Gamen toepassingen. Meer informatie.https://t.co/ONb8wHwnTv pic.twitter.com/nra2v9OUpc
— Samsung Semiconductor (@SamsungDSGlobal) 29 november 2023
De XR-headset van Samsung zal volgend jaar in beperkte hoeveelheid verkrijgbaar zijn
Volgens rapporten zal Samsung zijn XR-headset in de tweede helft van 2024 debuteren. Het product, dat het bedrijf samen met Qualcomm en Google heeft ontwikkeld, kan officieel worden tijdens de lancering van de Galaxy Z Fold 6 en Galaxy Z Flip 6 in juli of augustus. volgend jaar. De verkoop zal echter pas heel laat in het jaar beginnen. Bovendien zal het bedrijf het apparaat in eerste instantie in beperkte hoeveelheid uitbrengen. Rapporten duiden op een eerste productievolume van slechts 30.000 eenheden. Het kan de productie later uitbreiden, afhankelijk van de marktvraag naar het apparaat.
