De chipdivisie van Samsung, ook bekend als Samsung Foundry, komt met een innovatieve methode om chips met kleinere knooppuntgroottes te vervaardigen. Volgens een rapport van de Koreaanse website Chosun Biz is Samsung Foundry van plan om Backside Power Delivery Network (BSPDN)-technologie naar zijn 2nm-chips te brengen.
De chiprace tussen halfgeleiderfabrikanten laait op met 2nm-chips. Deze chips zijn voornamelijk gepland voor smartphones die in 2025 op de markt zullen komen. Door het aantal nanometers te verminderen, kunnen fabrikanten meer transistors in chips plaatsen, waardoor ze krachtiger worden en hun energie-efficiëntie wordt verbeterd.
De 2nm-chips van Samsung landen met Backside Power Delivery Network (BSPDN)
Het Backside Power Delivery Network (BSPDN) is een technologie die in principe stroomtoevoerlijnen langs de achterkant van een chip leidt en stroomleverende verbindingen onder het silicium verwijdert. Deze implementatie creëert ruimte voor de dataverbindingen boven het silicium en stelt fabrikanten in staat grotere, minder resistieve stroomverbindingen te bouwen.
Door BSPDN te implementeren kan Samsung Foundry interferentie tussen elektriciteitsleidingen verminderen en het productieproces vereenvoudigen. Bovendien kunnen kleinere knooppuntgroottes mogelijk de kracht en efficiëntie van de 2 nm-chips van Samsung verbeteren.
Samsung Foundry is naar verluidt begonnen met het testen van BSPDN in twee Arm-chips, wat heeft geleid tot een vermindering van de matrijsgroottes met 10% en 19% en een toename van de prestaties en efficiëntie met 9%. De Koreaanse outlet beweert dat de testresultaten de verwachtingen van Samsung te boven gingen.
Intel en TSMC bereiden ook hun 2nm-chips voor
Samsung was aanvankelijk van plan om BSPDN te lanceren met zijn 1,7 nm-chips. De routekaart geeft echter aan dat de 2nm-chips de eersten zijn die BSPDN ontvangen. De chips zullen in 2025 in productie gaan. Het Japanse Preferred Networks (PFN) en Qualcomm zouden de eerste klanten zijn van de 2nm-chips van Samsung. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5, die de vlaggenschip Galaxy-apparaten aanstuurt, vertrouwt op het interne SF2P-proces van Samsung.
Zoals we eerder meldden, is Apple begonnen met het ontwerpen van zijn chips op basis van het 2nm-fabricageproces van TSMC. De chips zullen naar verwachting in de iPhone 17-serie van 2025 landen. Intel’s 2nm-chips, genaamd Intel 20A, gaan dit jaar ook in productie.
