MediaTek en TSMC hebben naar verluidt hun krachten gebundeld om de Dimensity 9400 te ontwikkelen, de aankomende 3nm System-on-Chip (SoC) van het bedrijf. Voortbouwend op hun succesvolle samenwerking bij het creëren van de 3nm SoC, die een opmerkelijke verbetering van 32 procent in energie-efficiëntie biedt vergeleken met zijn voorgangers, maken beide bedrijven zich op voor de lancering van hun eerste gezamenlijke product.
Hoewel de exacte naam van de chipset nog niet officieel is bevestigd, wijzen speculaties erop dat deze de Dimensity 9400 wordt genoemd. De CEO van MediaTek, Rick Tsai, wierp onlangs licht op deze samenwerking en benadrukte de focus van de strategische alliantie op het optimaliseren van de efficiëntie voor de komende chipset. Omdat er geen kernen met een laag vermogen zijn die vergelijkbaar zijn met de Dimensity 9300, wil het partnerschap potentiële uitdagingen op het gebied van stroomverbruik aanpakken, waarbij mogelijk gebruik wordt gemaakt van AI en neurale kernen voor specifieke taken.
De samenwerking voor de 3nm Dimensity 9400 gaat naar verluidt verder dan alleen de fabricage
Terwijl MediaTek en TSMC de samenwerking op het gebied van ultra-low power-technologie uitbreiden, verwachten insiders uit de industrie een aanzienlijke verbetering van de prestaties en vooral van de energie-efficiëntie. De komende 3 nm SoC van MediaTek zal hopelijk zijn succestraject voortzetten, waarbij de Dimensity 9300 al wordt geprezen als de krachtigste smartphone-chipset die momenteel beschikbaar is.
De optimistische vooruitzichten van CEO Rick Tsai voor 2024 onderstrepen de impact van de hausse op het gebied van kunstmatige intelligentie (AI) op het lot van MediaTek. Nu MediaTek chips aanbiedt die zijn afgestemd op de AI-categorie, belooft volgend jaar een positief keerpunt voor het bedrijf te worden.
Geruchten rond de 3nm Dimensity 9400 suggereren een CPU-clusterconfiguratie met een Cortex-X5 gecombineerd met een niet nader genoemd CPU-ontwerp, wat ongeëvenaarde multi-core prestaties garandeert. Ondanks de afwezigheid van efficiëntiekernen in de Dimensity 9400, kan een hechte samenwerking tussen TSMC en MediaTek potentiële uitdagingen op het gebied van stroomverbruik verminderen. Qualcomm zal echter ook het 3nm-fabricageproces van TSMC overnemen en mogelijk zelfs voor een diepere samenwerking zoals MediaTek gaan.
Nu de race om superieur silicium steeds heviger wordt, zullen zowel MediaTek als Qualcomm het komende jaar hun geavanceerde SoC’s introduceren, waarmee het toneel wordt geëffend voor een intrigerende krachtmeting in de wereld van mobiele chipsets.
