Dankzij MediaTeks Dimensity 9300 stond de laatste tijd veel in het nieuws het zogenaamde “All Big Core”-ontwerp. De nieuwe vlaggenschip-Android-chipset beschikt niet over efficiëntiekernen. Het is niet verwonderlijk dat er zorgen zijn over problemen met oververhitting. Het bedrijf lijkt echter niet terug te trekken. Het vlaggenschip van de volgende generatie, de Dimensity 9400, zal naar verluidt ook geen efficiëntiekernen hebben. Wat nog belangrijker is, is dat het beter zou kunnen presteren dan Qualcomm’s Snapdragon 8 Gen 4.
Dimensity 9400 zou Snapdragon 8 Gen 4 kunnen overtreffen met zijn big-core ontwerp
De Dimensity 9300 heeft vier Cortex-X4 prime-cores en vier Cortex-A720 mid-cores. Omdat er geen efficiëntiekernen waren, waren er altijd zorgen dat de chip oververhit zou kunnen raken als alle CPU-kernen op volle capaciteit draaiden. Een YouTuber voerde de CPU Throttling Test uit op de Dimensity 9300-aangedreven Vivo X100 Pro om aan te tonen dat de chip afhankelijk is van uitgebreide prestatiebeperking om de temperatuur binnen het veilige bereik te houden.
MediaTek weerlegde de beweringen echter en noemde de test ‘gebrekkig’. Er werd gezegd dat thermische beperking op telefoons niet nieuw is, hoewel er niet veel gedocumenteerde gevallen zijn waarin een nieuwe chip de prestaties binnen een paar minuten terugbrengt tot slechts 46% van de capaciteit. Desalniettemin wordt een smartphoneprocessor bij normaal gebruik meestal niet tot het uiterste gedreven, dus het bedrijf heeft een punt. Het lijkt erop dat MediaTek vertrouwen heeft in zijn nieuwe big-core chipontwerp.
Volgens Weibo-tipster Digital Chat Station zal de Dimensity 9400 geen vier Cortex-X5 prime-cores hebben. Het zal echter nog steeds geen efficiëntiekernen bevatten. De precieze CPU-configuratie is niet bekend, maar het lijkt erop dat MediaTek een extra mid-core heeft toegevoegd om te helpen bij het thermisch beheer. Zoals verwacht zal TSMC de chip vervaardigen met behulp van zijn 3nm-procesknooppunt, dus een verbeterde efficiëntie van het nieuwe proces zal ook van pas komen.
Ondertussen voegt de bron eraan toe dat de Dimensity 9400 in alle opzichten beter zal presteren dan de Snapdragon 8 Gen 4. De volgende generatie Qualcomm-chips zullen hetzelfde 3 nm TSMC-procesknooppunt gebruiken. Maar als het rapport accuraat is, zal het niet alleen achterblijven bij de MediaTek-tegenhanger op het gebied van ruwe prestaties, maar ook op het gebied van efficiëntie en warmte. Dit ondanks geruchten dat Qualcomm aangepaste Oryon-kernen gebruikt in plaats van ARM’s standaard Cortex-kernen.
Snapdragon 8 Gen 4 zou ook efficiëntiekernen kunnen laten vallen
Interessant genoeg suggereerde dezelfde bron eerder dat de vroege ontwikkeling van de Snapdragon 8 Gen 4 alleen prime- en mid-cores in een 2+6-configuratie bevat. Het valt nog te bezien of Qualcomm ook efficiëntiekernen laat vallen om de strijd aan te gaan met MediaTek. Dit laatste kan een prijsvoordeel hebben, aangezien de overstap naar aangepaste CPU-kernen de nieuwe Snapdragon duurder zou maken. Over een paar maanden zouden we een duidelijker beeld moeten krijgen.
