De chipindustrie kan behoorlijk complex zijn, en dat is normaal. Er zijn immers meerdere factoren die een rol spelen bij de prestaties van een SoC, waardoor deze een succes wordt of een goed ontwerp direct wordt verpest. Chipverpakkingstechnologie is een van de belangrijkste sleutels, en ook op dat gebied domineert TSMC. Dat gezegd hebbende, zou Qualcomm de fundamenten van de industrie kunnen doen schudden door minder afhankelijk te zijn van de geavanceerde verpakkingsdiensten van TSMC ten gunste van die van UMC.
Wat is een chipverpakkingstechnologie?
Verpakkingstechnologie is niet het eerste waar je over hoort als je het over chips hebt. Parameters zoals het productieproces, de kernarchitectuur, de kernsnelheid en zelfs de fabrieken die worden gebruikt om de chip te vervaardigen, vallen meestal meer op. Goede verpakkingstechnologie is echter belangrijk om ervoor te zorgen dat alle geïmplementeerde technologieën goed werken.
Chipverpakking helpt de SoC te beschermen tegen mogelijke schade als gevolg van corrosie en andere situaties. Het belangrijkste voor velen is echter waarschijnlijk dat het de kwaliteit van de aansluiting van componenten op de printplaat van de chip bepaalt. Kortom, de verpakkingstechnologie ‘kapselt’ alle technologie van de chip veilig in. Het kan op zijn beurt zelfs de prestaties helpen verbeteren. Geavanceerdere verpakkingstechnologie kan bijvoorbeeld de afstand tussen de chipcomponenten en de printplaat verkleinen. Dit vertaalt zich in een lagere latentie (snellere en efficiëntere taakuitvoering).
Qualcomm zou naar verluidt een deal hebben gesloten voor de geavanceerde chipverpakkingstechnologie van UMC, waarmee TSMC wordt uitgedaagd
Nu u een zeer korte context heeft, moet u weten dat TSMC lange tijd de leider in het segment is geweest. Ja, het Taiwanese bedrijf biedt niet alleen de meest betrouwbare chipproductiefabrieken en wafers waar alle grote merken naar op zoek zijn. Ze leveren ook hun eigen verpakkingstechnologie, CoWoS genaamd, voor de chips die ze produceren. Naast de productie van zijn vlaggenschipchips bij TSMC, maakt Qualcomm gebruik van hun verpakkingstechnologieën.
Dat gezegd hebbende, beweert een nieuw rapport dat Qualcomm een overeenkomst heeft bereikt met United Microelectronics Corporation (UMC) om zijn “geavanceerde verpakkingstechnologie” in zijn chips te implementeren. Qualcomm is mogelijk de eerste grote speler die TSMC in dit specifieke segment ‘durft’ te verlaten.
De belangrijkste reden voor deze beweging zou de behoefte van Qualcomm kunnen zijn om te zorgen voor een constante aanvoer van geavanceerde chips. Omdat TSMC de grootste speler is op het gebied van chipproductie, zijn veel grote bedrijven voortdurend naar hen op zoek. De beschikbaarheid van de technologie van TSMC is dus niet consistent genoeg om Qualcomm enige garantie te geven.
Bovendien lijkt het erop dat UMC opmerkelijke vooruitgang heeft geboekt in zijn geavanceerde verpakkingstechnologie. Rapporten beweren dat het qua prestaties vergelijkbaar is met die van TSMC. Het is ook mogelijk dat ze concurrerendere prijzen bieden in vergelijking met TSMC. Al deze factoren hadden Qualcomm ertoe kunnen brengen een beslissing te nemen die een “domino-effect” in de sector zou kunnen veroorzaken. Als een bekend bedrijf plotseling interesse toont in een bepaalde technologie, zullen anderen immers volgen.
TSMC zal Qualcomm-chips blijven produceren
Hoe dan ook, het rapport beweert dat Qualcomm TSMC nog lang niet volledig in de steek laat. Het bedrijf zal blijven vertrouwen op TSMC-fabrieken om zijn vlaggenschip SoC’s te produceren. TSCM lijkt tenslotte veel superieur aan zijn concurrentie op het gebied van chipproductie.
Ook wordt niet verwacht dat Qualcomm volledig zal stoppen met het gebruik van de chipverpakkingsdiensten van TSMC. Wel zouden ze in 2026 chips met de technologie van UMC kunnen gaan gebruiken. 2025 wordt een jaar van testproductie om te bepalen of ze soepel door kunnen gaan naar de fase van massaproductie.
